力創（台山）電子科技有限公司
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- 品牌：力創
- 成分：錫63%鉛37%
- 熔點：183℃
- 工作溫度：240-250℃
- 線徑：0.3-1.5mm
- 証書：ISO, SGS, CTC
- 應用範圍：數碼相机、MP3、MP4、筆記型電腦、移動通信設備(手機、高頻通信設備)、LED、LCD、DVD、電腦主机板、車載液晶電視、家庭影院(AC3系統)、衛星定位系統等消費性電子產品
BGA錫球有如下特點：
- 滿足歐盟ROHS和REACH標準。
- 具有极高的可靠性，机械性能佳，很好的抗熱疲勞性和抗氧化性。
- 純度和圓球度均非常高，表面無缺陷。
- 適用於BGA,CSP等尖端封裝技朮及微細釬接使用。
- 錫球最小直徑可為0.10mm,對非標準尺寸可以依用戶的要求而定制。
- 使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。
更多BGA錫球規格：
- 合金成分
- 共晶溫度（℃）
- 球徑（mm）
- Sn63/Pb37
- 183
- 0.3-1.5
- Sn100
- 232
- 0.3-1.5
- Sn96.5/Ag3.5
- 221
- 0.3-1.5
- Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- 217
- 0.3-1.5
- Sn95.5/Ag4/Cu0.5
- 217
- 0.3-1.5
- 用途：數碼相机、MP3、MP4、筆記型電腦、移動通信設備(手機、高頻通信設備)、LED、LCD、DVD、電腦主机板、車載液晶電視、家庭影院(AC3系統)、衛星定位系統等消費性電子產品
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