力创（台山）电子科技有限公司
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- 品牌：力创
- 成分：锡63%铅37%
- 熔点：183℃
- 工作温度：240-250℃
- 线径：0.3-1.5mm
- 证书：ISO, SGS, CTC
- 应用范围：数码相机、MP3、MP4、笔记型计算机、移动通信设备(手机、高频通信设备)、LED、LCD、DVD、计算机主机板、车载液晶电视、家庭影院(AC3系统)、卫星定位系统等消费性电子产品
BGA锡球有如下特点：
- 满足欧盟ROHS和REACH标准。
- 具有极高的可靠性，机械性能佳，很好的抗热疲劳性和抗氧化性。
- 纯度和圆球度均非常高，表面无缺陷。
- 适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细釬接使用。
- 锡球最小直径可为0.10mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制。
- 使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。
更多BGA锡球规格：
- 合金成分
- 共晶温度（℃）
- 球径（mm）
- Sn63/Pb37
- 183
- 0.3-1.5
- Sn100
- 232
- 0.3-1.5
- Sn96.5/Ag3.5
- 221
- 0.3-1.5
- Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- 217
- 0.3-1.5
- Sn95.5/Ag4/Cu0.5
- 217
- 0.3-1.5
- 用途：数码相机、MP3、MP4、笔记型计算机、移动通信设备(手机、高频通信设备)、LED、LCD、DVD、计算机主机板、车载液晶电视、家庭影院(AC3系统)、卫星定位系统等消费性电子产品
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